1. 導(dǎo)讀

2. 目錄

• 快速答案卡片
• 試驗(yàn)?zāi)康呐c典型工況
• 關(guān)鍵參數(shù)解析
• 選型決策流程
• 德州廠商橫評(píng)表
• 采購(gòu)全流程Checklist
• 常見故障與維護(hù)
• FAQ
• 外部參考

3. 快速答案卡片

4. 正文結(jié)構(gòu)

試驗(yàn)?zāi)康呐c典型工況

耐塵試驗(yàn)箱用于模擬高溫環(huán)境下粉塵對(duì)電子元器件、汽車零部件的侵蝕，驗(yàn)證產(chǎn)品密封性及材料耐久性。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：

• 電子行業(yè)：PCB板、連接器在沙塵環(huán)境中的絕緣性能測(cè)試（依據(jù)GB/T ）。
• 汽車領(lǐng)域：發(fā)動(dòng)機(jī)艙密封件在125℃高溫+粉塵復(fù)合工況下的老化測(cè)試（參考ISO 20653）。
• 軍工領(lǐng)域：機(jī)載設(shè)備在-55℃~+150℃溫度循環(huán)中的防塵等級(jí)驗(yàn)證（MIL-STD-810G）。

失效機(jī)理：粉塵侵入導(dǎo)致接觸不良、散熱效率下降，高溫加速材料氧化，兩者疊加可能引發(fā)短路或結(jié)構(gòu)脆化。

關(guān)鍵參數(shù)解析

選型決策流程

1. 需求確認(rèn)：明確試樣尺寸（長(zhǎng)×寬×高）、溫度范圍、測(cè)試周期。
2. 標(biāo)準(zhǔn)匹配：核對(duì)GB/T 或企業(yè)內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)對(duì)粉塵粒徑（如≤75μm）的要求。
3. 廠商評(píng)估：要求提供CNAS認(rèn)證的校準(zhǔn)報(bào)告及同類客戶案例（如華為、比亞迪）。
4. 實(shí)地考察：驗(yàn)證設(shè)備實(shí)際運(yùn)行噪音（≤65dB）、粉塵循環(huán)效率（≥95%）。

詢價(jià)模板：

德州廠商橫評(píng)表

數(shù)據(jù)來(lái)源：2025年廠商公開資料及第三方檢測(cè)報(bào)告

5. 采購(gòu)全流程Checklist

1. 需求階段：明確試樣數(shù)量、測(cè)試頻率、預(yù)算上限。
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度波動(dòng)度、粉塵回收率等關(guān)鍵指標(biāo)。
3. 報(bào)價(jià)對(duì)比：核查配置清單是否包含過濾器、觀察窗等易損件。
4. FAT/SAT驗(yàn)收：
   • FAT（工廠驗(yàn)收）：檢查溫度曲線記錄功能、安全聯(lián)鎖響應(yīng)時(shí)間。
   • SAT（現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收）：模擬實(shí)際工況運(yùn)行72小時(shí)，記錄故障率。
5. 計(jì)量校準(zhǔn)：每年委托第三方機(jī)構(gòu)（如中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院）進(jìn)行溫場(chǎng)均勻性校準(zhǔn)。

6. 常見故障與維護(hù)

7. FAQ

Q1：耐塵試驗(yàn)箱能否同時(shí)進(jìn)行高溫與濕度測(cè)試？
A：標(biāo)準(zhǔn)耐塵試驗(yàn)箱僅控制溫度與粉塵，如需復(fù)合環(huán)境（如85℃/85%RH+粉塵），需選擇環(huán)境模擬綜合試驗(yàn)箱（參考GB/T ）。

Q2：粉塵粒徑對(duì)測(cè)試結(jié)果有何影響？
A：粒徑＞75μm的粉塵可能無(wú)法侵入密封結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果偏樂觀。GB/T 要求使用ISO 12103-1規(guī)定的A2細(xì)粉塵。

Q3：設(shè)備噪音超標(biāo)如何解決？
A：檢查風(fēng)機(jī)軸承潤(rùn)滑情況，必要時(shí)更換低噪音離心風(fēng)機(jī)（噪音≤60dB）。

8. 外部參考

• 中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院：環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范
• 全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)：GB/T 2423系列標(biāo)準(zhǔn)解讀