目錄

1. 快速答案卡片
2. 選型決策流程與技術(shù)參數(shù)
3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景與失效機(jī)理
4. 主流品牌橫評(píng)對(duì)比表
5. 常見故障與維護(hù)要點(diǎn)
6. 采購(gòu)全流程Checklist
7. 高頻問題解答（FAQ）
8. 聲明

快速答案卡片

選型決策流程與技術(shù)參數(shù)

1. 關(guān)鍵參數(shù)解析表

2. 選型決策流程圖

1. 明確測(cè)試目的（如高溫存儲(chǔ)/熱循環(huán)）
2. 確定試樣尺寸（長(zhǎng)×寬×高≤設(shè)備內(nèi)腔80%）
3. 核算負(fù)載密度（建議≤5kg/m3）
4. 驗(yàn)證控制精度（通過第三方校準(zhǔn)報(bào)告）
5. 確認(rèn)安全聯(lián)鎖（超溫保護(hù)、門鎖互鎖）

3. 詢價(jià)模板示例

致：供應(yīng)商名稱
主題：高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)詢價(jià)
1. 設(shè)備型號(hào)：_________
2. 溫度范圍：_________
3. 均勻性要求：_________
4. 負(fù)載能力：_________
5. 符合標(biāo)準(zhǔn)：_________
6. 交貨周期：_________
7. 質(zhì)保條款：_________

典型應(yīng)用場(chǎng)景與失效機(jī)理

1. 電子元器件高溫老化

應(yīng)用場(chǎng)景：集成電路、電容、連接器在125℃~150℃下持續(xù)72~168小時(shí)，加速焊點(diǎn)虛焊、絕緣材料降解等缺陷暴露。失效機(jī)理包括：

• 錫須生長(zhǎng)（純錫鍍層在100℃以上加速）
• 環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變（Tg點(diǎn)以下性能穩(wěn)定）
• 電解電容電解液揮發(fā)（105℃下壽命減半）

2. 包裝材料熱變形測(cè)試

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：ASTM D6414-2019，測(cè)試EPS泡沫、蜂窩板在60℃~90℃下的壓縮強(qiáng)度衰減率。典型工況參數(shù)：

主流品牌橫評(píng)對(duì)比表

常見故障與維護(hù)要點(diǎn)

1. 典型故障現(xiàn)象

2. 預(yù)防性維護(hù)清單

• 每季度清潔冷凝器翅片（壓縮空氣吹掃）
• 每半年校驗(yàn)溫度傳感器（二等標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻）
• 每年更換干燥過濾器（分子篩型）

采購(gòu)全流程Checklist

1. 需求確認(rèn)：明確測(cè)試對(duì)象、溫變速率、循環(huán)次數(shù)
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度均勻性、負(fù)載限制、安全聯(lián)鎖條款
3. 報(bào)價(jià)對(duì)比：核查含稅價(jià)、運(yùn)費(fèi)、安裝調(diào)試費(fèi)
4. FAT驗(yàn)證：在工廠進(jìn)行空載/滿載測(cè)試，記錄升溫曲線
5. SAT驗(yàn)收：現(xiàn)場(chǎng)復(fù)現(xiàn)典型工況，校驗(yàn)報(bào)警功能
6. 計(jì)量校準(zhǔn)：委托CNAS實(shí)驗(yàn)室出具校準(zhǔn)證書
7. 維保合同：約定備件庫存、響應(yīng)時(shí)效、大修周期

高頻問題解答（FAQ）

Q1：如何選擇設(shè)備容積？

A：按試樣最大尺寸計(jì)算，建議內(nèi)腔尺寸≥試樣長(zhǎng)寬高之和的1.5倍，同時(shí)考慮未來10%的擴(kuò)展需求。

Q2：國(guó)產(chǎn)設(shè)備能否替代進(jìn)口？

A：在-70℃~+150℃常規(guī)測(cè)試中，上海升利、重慶四達(dá)等品牌已通過GJB 150A認(rèn)證，但超低溫（-80℃以下）仍需依賴ESPEC、CSZ等進(jìn)口品牌。

Q3：設(shè)備校準(zhǔn)周期如何確定？

A：依據(jù)JJF 1101-2019，常規(guī)使用建議每年校準(zhǔn)1次，關(guān)鍵測(cè)試場(chǎng)景（如軍工）需縮短至每半年1次。

外部專業(yè)來源

全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC 8）《環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范》欄目

聲明