目錄

1. 核心結(jié)論與設(shè)備價(jià)值
2. 快速答案卡片
3. 選型決策全流程
4. 技術(shù)參數(shù)與典型工況
5. 廠商橫評(píng)對(duì)比表
6. 常見(jiàn)故障與維護(hù)要點(diǎn)
7. 采購(gòu)全流程Checklist
8. 高頻問(wèn)題解答
9. 聲明與數(shù)據(jù)來(lái)源

核心結(jié)論與設(shè)備價(jià)值

東莞試驗(yàn)箱干風(fēng)氣源公司為電子、汽車、航空航天領(lǐng)域提供高溫老化測(cè)試核心設(shè)備，其技術(shù)價(jià)值體現(xiàn)在：

1. 干燥氣源穩(wěn)定性：露點(diǎn)≤-40℃，避免濕度干擾熱老化進(jìn)程。
2. 熱循環(huán)控制精度：±1℃內(nèi)，模擬極端溫度沖擊工況。
3. 安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)：過(guò)溫保護(hù)、壓力釋放閥符合IEC 61010標(biāo)準(zhǔn)。 典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：半導(dǎo)體封裝可靠性測(cè)試、鋰電池?zé)崾Э啬M、航空材料熱疲勞驗(yàn)證。

快速答案卡片

選型決策全流程

步驟1：需求明確

• 試樣尺寸：PCB板（300×200mm）需選50L以上容積。
• 溫度范圍：汽車電子需-40℃~150℃（GB/T 28046.4）。
• 控制方式：伺服控制優(yōu)于PID，響應(yīng)速度提升40%。

步驟2：技術(shù)協(xié)議制定

詢價(jià)模板：
1. 設(shè)備型號(hào)：_________
2. 溫度均勻性：≤_____℃（依據(jù)GB/T 5170.2）
3. 升溫速率：_____℃/min（典型值3–5℃/min）
4. 安全認(rèn)證：CE/UL/TüV（選填）

步驟3：驗(yàn)收與校準(zhǔn)

技術(shù)參數(shù)與典型工況

關(guān)鍵參數(shù)表

典型工況示例

• 汽車電子測(cè)試：125℃持續(xù)48小時(shí)，驗(yàn)證IGBT模塊封裝可靠性。
• 航空航天材料：-55℃~125℃循環(huán)100次，檢測(cè)復(fù)合材料層間剝離。

廠商橫評(píng)對(duì)比表

常見(jiàn)故障與維護(hù)要點(diǎn)

故障類型與解決方案

維護(hù)周期表

采購(gòu)全流程Checklist

1. 需求確認(rèn)：試樣尺寸、溫度曲線、測(cè)試周期
2. 技術(shù)協(xié)議：明確溫度均勻性、報(bào)警閾值、數(shù)據(jù)接口
3. 報(bào)價(jià)對(duì)比：含稅/不含稅、運(yùn)輸責(zé)任、安裝調(diào)試費(fèi)
4. FAT驗(yàn)收：在廠商處完成溫度校準(zhǔn)、聯(lián)鎖測(cè)試
5. SAT驗(yàn)收：用戶現(xiàn)場(chǎng)復(fù)核，出具CNAS認(rèn)可報(bào)告
6. 計(jì)量建標(biāo)：聯(lián)系省級(jí)計(jì)量院建立設(shè)備檔案
7. 維保合同：約定響應(yīng)時(shí)間（典型值≤4小時(shí)）

高頻問(wèn)題解答

Q1：如何選擇控制方式？

伺服控制適用于動(dòng)態(tài)溫度測(cè)試（如-40℃→150℃/15分鐘），PID控制適用于穩(wěn)態(tài)測(cè)試。依據(jù)IEC 60068-3-5選擇。

Q2：設(shè)備價(jià)格差異原因？

核心差異在加熱功率（3kW vs 10kW）、傳感器精度（鉑電阻PT100 vs 熱電偶K型）、安全認(rèn)證等級(jí)（CE vs UL）。

Q3：是否需要配置濕度？

電子元器件測(cè)試通常不需要，但汽車內(nèi)飾件需85℃/85%RH條件（依據(jù)GMW 14729）。

Q4：如何驗(yàn)證溫度均勻性？

按GB/T 5170.2布置9點(diǎn)傳感器，最大偏差不得超過(guò)標(biāo)稱值的150%。

Q5：設(shè)備壽命多長(zhǎng)？

核心部件（加熱管、風(fēng)機(jī)）壽命約8000小時(shí)，控制板約15000小時(shí)，需定期更換。

聲明與數(shù)據(jù)來(lái)源