導(dǎo)讀：

目錄：

1. 快速答案卡片
2. 試驗(yàn)箱技術(shù)定位與典型工況
3. 核心參數(shù)解析與選型決策流程
4. 選型對(duì)比表
5. 采購(gòu)與驗(yàn)收Checklist
6. 常見故障與維護(hù)指南
7. FAQ
8. 外部參考

快速答案卡片：

• 核心用途：模擬反衛(wèi)星武器發(fā)射、軌道運(yùn)行中的高溫老化、熱真空及機(jī)械沖擊環(huán)境。
• 關(guān)鍵參數(shù)：溫度范圍-70℃~+300℃，均勻性±2℃，升溫速率≥5℃/min。
• 選型優(yōu)先級(jí)：控制精度＞安全聯(lián)鎖＞容積匹配度。
• 避坑提示：拒絕未標(biāo)注GB/T 標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備，警惕“容積虛標(biāo)”。

試驗(yàn)箱技術(shù)定位與典型工況

1. 應(yīng)用場(chǎng)景

直升式反衛(wèi)星武器試驗(yàn)箱主要用于：

• 熱真空循環(huán)測(cè)試：模擬近地軌道（LEO）的真空-高溫交替環(huán)境（如航天五院2025年“天宮”衛(wèi)星部件測(cè)試）。
• 機(jī)械沖擊模擬：驗(yàn)證武器分離機(jī)構(gòu)在 ~5g沖擊下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
• 高溫老化加速：通過150℃~300℃持續(xù)加熱，縮短材料壽命測(cè)試周期（依據(jù)GJB ）。

2. 失效機(jī)理

典型失效模式包括：

• 密封失效：真空環(huán)境下O型圈熱膨脹系數(shù)不匹配，導(dǎo)致漏率＞1×10?? Pa·m3/s。
• 溫度過沖：PID控制參數(shù)失調(diào)，引發(fā)試樣局部超溫（如碳纖維復(fù)合材料在280℃下分解）。
• 安全聯(lián)鎖失效：壓力超限未觸發(fā)急停，導(dǎo)致真空泵過載損壞。

核心參數(shù)解析與選型決策流程

1. 關(guān)鍵參數(shù)表

2. 選型決策流程

1. 需求確認(rèn)：明確試樣尺寸（如1m3衛(wèi)星模型）、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（GJB ）。
2. 參數(shù)匹配：優(yōu)先選擇溫度均勻性≤±2℃、控制精度 ℃的設(shè)備。
3. 廠商資質(zhì)：核查是否具備ISO 17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證（如中航工業(yè)計(jì)量所）。
4. 實(shí)地考察：要求演示安全聯(lián)鎖觸發(fā)測(cè)試，驗(yàn)證急停響應(yīng)時(shí)間＜ 。

3. 詢價(jià)模板

選型對(duì)比表

采購(gòu)與驗(yàn)收Checklist

1. 采購(gòu)流程

• [ ] 需求分析：明確試樣尺寸、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、預(yù)算范圍。
• [ ] 技術(shù)協(xié)議：約定溫度均勻性、安全聯(lián)鎖等核心條款。
• [ ] FAT（工廠驗(yàn)收）：驗(yàn)證升溫速率、均勻性等參數(shù)。
• [ ] SAT（現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收）：檢查安裝環(huán)境、培訓(xùn)記錄。

2. 驗(yàn)收與校準(zhǔn)清單

• [ ] 溫度均勻性測(cè)試：9點(diǎn)法測(cè)量，最大溫差≤±2℃。
• [ ] 安全聯(lián)鎖測(cè)試：模擬超壓（≥ 倍額定壓力），驗(yàn)證急停響應(yīng)。
• [ ] 計(jì)量證書：核查第三方機(jī)構(gòu)（如CNAS）出具的校準(zhǔn)報(bào)告。

常見故障與維護(hù)指南

1. 典型故障

• 溫度波動(dòng)＞±3℃：檢查加熱管接觸不良或PID參數(shù)失調(diào)。
• 真空泵卡死：清理油污，更換真空泵油（建議每2000小時(shí)更換）。
• 安全聯(lián)鎖誤報(bào)：校準(zhǔn)壓力傳感器（誤差范圍±1%FS）。

2. 維護(hù)周期表

FAQ

Q1：試驗(yàn)箱價(jià)格范圍是多少？
A：基礎(chǔ)型（1m3，-70℃~+150℃）約50萬(wàn)~80萬(wàn)元；高端型（3m3，-80℃~+350℃）超200萬(wàn)元，價(jià)格與控制精度、安全聯(lián)鎖復(fù)雜度正相關(guān)。

Q2：如何驗(yàn)證廠商技術(shù)實(shí)力？
A：要求提供近3年航天領(lǐng)域案例（如航天科技集團(tuán)項(xiàng)目）、ISO 17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證證書，并實(shí)地考察設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)。

Q3：試驗(yàn)箱能否兼容其他測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)？
A：需確認(rèn)設(shè)備是否支持GJB 548B（電子元器件）、MIL-STD-883（美軍標(biāo)）等擴(kuò)展協(xié)議，部分廠商可通過軟件升級(jí)實(shí)現(xiàn)。

外部參考

• 機(jī)構(gòu)：中國(guó)航天科技集團(tuán)公司《航天器環(huán)境試驗(yàn)規(guī)范》欄目
• 標(biāo)準(zhǔn)：全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC 8）