導(dǎo)讀

目錄

1. 快速答案卡片
2. 試驗(yàn)箱技術(shù)解析
3. 選型決策流程與參數(shù)表
4. 采購(gòu)全流程Checklist
5. 選型對(duì)比表
6. 常見(jiàn)故障與維護(hù)
7. FAQ
8. 外部參考

快速答案卡片

• 核心參數(shù)：溫度范圍-70℃~+150℃，負(fù)載≤200kg，控制精度±1℃（依據(jù)GB/T ）。
• 選型關(guān)鍵：優(yōu)先選擇帶安全聯(lián)鎖（超溫/過(guò)載保護(hù)）及獨(dú)立風(fēng)道設(shè)計(jì)的設(shè)備。
• 價(jià)格區(qū)間：基礎(chǔ)款8萬(wàn)~15萬(wàn)元，高精度定制款25萬(wàn)~40萬(wàn)元。
• 采購(gòu)流程：需求確認(rèn)→技術(shù)協(xié)議簽訂→FAT（工廠驗(yàn)收）→安裝調(diào)試→計(jì)量校準(zhǔn)。

試驗(yàn)箱技術(shù)解析

試驗(yàn)?zāi)康呐c典型工況

堆碼試驗(yàn)箱模擬倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸中高溫高濕環(huán)境對(duì)包裝材料的長(zhǎng)期影響，驗(yàn)證堆碼強(qiáng)度、密封性及材料老化性能。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：

• 電子元器件：評(píng)估高溫下焊點(diǎn)可靠性（失效機(jī)理：熱應(yīng)力導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂）。
• 食品包裝：檢測(cè)高溫下包裝材料阻隔性變化（失效機(jī)理：聚合物鏈段運(yùn)動(dòng)加速導(dǎo)致氣體透過(guò)率上升）。
• 運(yùn)輸件：驗(yàn)證堆碼層數(shù)極限（失效機(jī)理：長(zhǎng)期壓載導(dǎo)致箱體變形或內(nèi)容物損壞）。

關(guān)鍵參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)

選型決策流程與參數(shù)表

選型決策流程

1. 明確測(cè)試需求：確定試樣尺寸（長(zhǎng)×寬×高）、最大堆碼層數(shù)及測(cè)試周期。
2. 關(guān)鍵參數(shù)篩選：
   • 溫度精度：電子元器件測(cè)試需≤±1℃，包裝材料可放寬至±2℃。
   • 負(fù)載能力：按實(shí)際堆碼重量× 倍安全系數(shù)選擇。
3. 附加功能需求：
   • 數(shù)據(jù)記錄：需支持USB/以太網(wǎng)導(dǎo)出測(cè)試曲線。
   • 遠(yuǎn)程監(jiān)控：可選配物聯(lián)網(wǎng)模塊實(shí)現(xiàn)手機(jī)端實(shí)時(shí)查看。

詢價(jià)模板

采購(gòu)全流程Checklist

選型對(duì)比表

常見(jiàn)故障與維護(hù)

典型故障及解決方案

日常維護(hù)清單

• 每月清理冷凝器濾網(wǎng)，檢查壓縮機(jī)油位。
• 每季度校準(zhǔn)溫度傳感器（使用標(biāo)準(zhǔn)鉑電阻）。
• 每年更換密封條，檢查安全閥壓力設(shè)定值。

FAQ

Q1：堆碼試驗(yàn)箱與普通高溫箱的區(qū)別是什么？
A1：堆碼試驗(yàn)箱需滿足負(fù)載測(cè)試需求，艙體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更高（通常采用10mm以上鋼板），且配備壓力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)堆碼力；普通高溫箱僅用于空載溫度試驗(yàn)。

Q2：如何驗(yàn)證設(shè)備溫度均勻性？
A2：按GB/T 標(biāo)準(zhǔn)，在空載狀態(tài)下布置9個(gè)測(cè)溫點(diǎn)（上中下三層，每層3點(diǎn)），連續(xù)運(yùn)行4小時(shí)，記錄各點(diǎn)溫度極差，需≤±2℃。

Q3：采購(gòu)時(shí)是否需要預(yù)留擴(kuò)展接口？
A3：建議預(yù)留以太網(wǎng)/485接口，便于后期接入實(shí)驗(yàn)室LIMS系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)自動(dòng)化采集。

外部參考

• 全國(guó)包裝標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)：《包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)》系列標(biāo)準(zhǔn)解讀欄目
• 中國(guó)電器科學(xué)研究院：環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范（CMA/CNAS認(rèn)可方法）