1. 導(dǎo)讀

2. 目錄

• 快速答案卡片
• 試驗(yàn)箱技術(shù)核心參數(shù)解析
• 選型決策流程與實(shí)操模板
• 深圳廠商橫評(píng)表
• 采購(gòu)與驗(yàn)收全流程Checklist
• 常見故障與維護(hù)指南
• FAQ
• 外部參考

3. 快速答案卡片

• 核心參數(shù)：溫度范圍（-70℃~+300℃）、均勻性±2℃、負(fù)載密度≤50W/m3（GB/T ）
• 選型關(guān)鍵：試樣尺寸（容積適配）、控制方式（PID伺服優(yōu)于開環(huán)）、安全聯(lián)鎖（超溫/斷電保護(hù)）
• 價(jià)格區(qū)間：小型箱（50L）8萬(wàn)~15萬(wàn)，大型箱（1m3）30萬(wàn)~60萬(wàn)
• 推薦標(biāo)準(zhǔn)：優(yōu)先選擇符合IEC 60068-2-2、ASTM D573的廠商

4. 正文結(jié)構(gòu)

試驗(yàn)箱技術(shù)核心參數(shù)解析

高溫試驗(yàn)箱通過電熱管或紅外加熱模擬高溫環(huán)境，核心參數(shù)直接影響測(cè)試有效性：

• 溫度范圍：常規(guī)-70℃~+150℃（低溫啟動(dòng)型），極端工況需+300℃（陶瓷加熱型）。
• 均勻性：箱內(nèi)各點(diǎn)溫差≤±2℃（GB/T 要求），需通過多點(diǎn)熱電偶校準(zhǔn)驗(yàn)證。
• 負(fù)載能力：試樣總功率密度≤50W/m3，超載會(huì)導(dǎo)致溫度波動(dòng)（如半導(dǎo)體芯片老化測(cè)試時(shí)）。
• 控制方式：PID伺服控制精度± ℃，開環(huán)控制僅±5℃，適用于低成本場(chǎng)景。

典型應(yīng)用場(chǎng)景：

• 汽車電子：ECU模塊高溫工作測(cè)試（85℃/48h）
• 航空航天：復(fù)合材料熱變形分析（200℃/1000h）
• 消費(fèi)電子：電池充放電循環(huán)測(cè)試（60℃/高濕度耦合）

選型決策流程與實(shí)操模板

步驟1：明確測(cè)試需求

步驟2：詢價(jià)模板

深圳廠商橫評(píng)表

采購(gòu)與驗(yàn)收全流程Checklist

1. 需求確認(rèn)：明確測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、試樣尺寸、預(yù)算。
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度均勻性、升溫速率、安全聯(lián)鎖條款。
3. FAT（工廠驗(yàn)收）：
   • 空載/滿載溫度校準(zhǔn)（使用Fluke熱像儀）
   • 超溫報(bào)警測(cè)試（模擬200℃超溫）
4. 安裝調(diào)試：檢查接地電阻≤4Ω，通風(fēng)口無(wú)遮擋。
5. 計(jì)量校準(zhǔn)：每年一次CNAS認(rèn)證機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)（如中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院）。

常見故障與維護(hù)指南

5. FAQ

Q1：如何選擇試驗(yàn)箱容積？
A：試樣總體積≤試驗(yàn)箱有效容積的20%（GB/T ），例如測(cè)試10塊200×100mm PCB板，需 3以上箱子。

Q2：PID控制與開環(huán)控制的區(qū)別？
A：PID通過反饋調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫（如± ℃），開環(huán)控制依賴預(yù)設(shè)功率，精度僅±5℃，適用于低成本場(chǎng)景。

Q3：試驗(yàn)箱需要哪些安全聯(lián)鎖？
A：超溫報(bào)警、門鎖聯(lián)鎖（開門斷電）、急停按鈕，符合IEC 61010-1安全標(biāo)準(zhǔn)。

Q4：如何驗(yàn)證溫度均勻性？
A：在空載狀態(tài)下，布置9個(gè)熱電偶（上中下各3點(diǎn)），運(yùn)行至設(shè)定溫度后記錄1h數(shù)據(jù)，計(jì)算最大溫差。

Q5：試驗(yàn)箱壽命一般多久？
A：核心部件（加熱管、風(fēng)機(jī)）壽命約8000h，定期維護(hù)可延長(zhǎng)至10年以上。

6. 外部參考

• 中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院《環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范》
• IEC國(guó)際電工委員會(huì)《IEC 60068-2-2高溫試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》