1. 導(dǎo)讀

老化房中的“老化”指通過模擬高溫、濕熱等極端環(huán)境，加速產(chǎn)品材料/部件性能退化，以驗證其可靠性、壽命及失效模式。其核心目的是在短時間內(nèi)暴露潛在缺陷，降低產(chǎn)品上市后的質(zhì)量風(fēng)險。工程師需結(jié)合測試標準、設(shè)備參數(shù)及行業(yè)場景選型，避免因參數(shù)不匹配或維護不當導(dǎo)致測試失效。

2. 目錄

• 快速答案卡片
• 老化房的核心定義與技術(shù)目的
• 關(guān)鍵參數(shù)與選型決策
• 選型對比表
• 采購與驗收全流程Checklist
• 常見故障與維護策略
• FAQ
• 外部參考

3. 快速答案卡片

4. 正文結(jié)構(gòu)

老化房的核心定義與技術(shù)目的

老化房（Burn-in Chamber）是環(huán)境模擬測試設(shè)備，通過高溫、濕熱、光照等條件加速產(chǎn)品內(nèi)部材料（如塑料、金屬、電子元件）的物理/化學(xué)退化過程。其核心目的包括：

1. 加速壽命測試（ALT）：模擬產(chǎn)品數(shù)年使用場景，縮短測試周期至數(shù)天/周。
2. 早期失效篩選（EFR）：剔除制造缺陷產(chǎn)品，降低售后成本。
3. 失效機理分析：定位材料、工藝或設(shè)計缺陷，優(yōu)化產(chǎn)品可靠性。

典型應(yīng)用場景：

• 電子元器件（IC、電容、連接器）
• 新能源汽車電池包/電機
• 航空航天材料（復(fù)合材料、密封件）
• 醫(yī)療器械（塑料外殼、電路板）

失效機理示例：

• 高溫下塑料件變形導(dǎo)致結(jié)構(gòu)失效
• 金屬部件熱膨脹引發(fā)接觸不良
• 濕熱環(huán)境加速電子元件氧化腐蝕

關(guān)鍵參數(shù)與選型決策

核心參數(shù)表

選型決策流程

1. 明確測試需求：

   • 測試對象（尺寸、重量、材料）
   • 目標溫度/濕度曲線（恒定/循環(huán)）
   • 測試周期（連續(xù)運行時長）

2. 匹配設(shè)備參數(shù)：

   • 容積：試樣占用空間≤設(shè)備容積的70%
   • 精度：溫度波動≤±1℃，濕度≤±3%RH
   • 分辨率：溫度 ℃，濕度 %RH

3. 驗證安全與合規(guī)：

   • 符合GB/T （高溫試驗）
   • 具備CE認證或第三方計量報告

詢價模板示例

選型對比表

采購與驗收全流程Checklist

1. 需求確認：

   • 填寫《測試需求表》（附試樣尺寸、溫度曲線）
   • 確定預(yù)算與交付周期

2. 技術(shù)協(xié)議簽訂：

   • 明確參數(shù)、驗收標準、違約責任
   • 要求供應(yīng)商提供設(shè)備CAD圖紙

3. 工廠驗收（FAT）：

   • 空載運行測試（連續(xù)72小時）
   • 負載測試（滿載運行24小時）
   • 驗證溫度均勻性、控制精度

4. 現(xiàn)場安裝與SAT：

   • 檢查設(shè)備水平度、接地電阻
   • 運行用戶自定義測試程序

5. 計量與維保：

   • 委托第三方計量機構(gòu)校準（每年一次）
   • 簽訂維保合同（含備件更換周期）

常見故障與維護策略

維護周期建議：

• 每日：檢查設(shè)備運行日志、清潔過濾網(wǎng)
• 每月：校驗溫度/濕度傳感器
• 每半年：更換循環(huán)風(fēng)機軸承

5. FAQ

Q1：老化房與恒溫恒濕箱的區(qū)別是什么？
A：老化房側(cè)重高溫/濕熱加速測試，容積更大（1–20m3），溫度范圍更高（可達200℃）；恒溫恒濕箱側(cè)重精密控制（± ℃），容積較?。?–1m3），適用于元器件級測試。

Q2：如何判斷老化測試是否有效？
A：需滿足三點：1）測試條件覆蓋產(chǎn)品最嚴苛使用場景；2）失效模式與實際使用一致；3）測試數(shù)據(jù)可追溯（如溫度曲線記錄）。

Q3：老化房價格受哪些因素影響？
A：主要因素包括溫度范圍（每升高50℃，成本增加20%–30%）、容積（線性增長）、控制精度（±1℃比±2℃貴15%–20%）及附加功能（如振動、光照）。

Q4：采購時如何避免“低價陷阱”？
A：警惕未明確控制精度、安全聯(lián)鎖功能的報價；要求供應(yīng)商提供同類客戶案例及計量報告；避免選擇無生產(chǎn)資質(zhì)的貿(mào)易商。

Q5：老化測試后產(chǎn)品合格的標準是什么？
A：需依據(jù)行業(yè)標準（如GB/T 2423）或企業(yè)規(guī)范，通常要求：1）無功能性失效；2）關(guān)鍵參數(shù)（如電阻、絕緣）漂移≤10%；3）外觀無變形/開裂。

6. 外部參考

• 中國電器科學(xué)研究院：《環(huán)境試驗設(shè)備校準規(guī)范》
• SAE International：AS6025《航空航天材料高溫測試標準》
• IEEE：IEEE 1413《電子設(shè)備可靠性預(yù)測方法》