小型試驗箱規(guī)格齊全嗎_規(guī)格多樣選擇全

隆安
2025-11-11 13:41:24
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內(nèi)容摘要：導(dǎo)讀：小型試驗箱規(guī)格覆蓋高溫老化、溫濕度循環(huán)等典型工況，但需根據(jù)負(fù)載類型、試樣尺寸、控制精度等參數(shù)精準(zhǔn)選型。2025年市場主流設(shè)備溫度范圍已達(dá)-70℃~300℃，濕度控制...

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導(dǎo)讀：

小型試驗箱規(guī)格覆蓋高溫老化、溫濕度循環(huán)等典型工況，但需根據(jù)負(fù)載類型、試樣尺寸、控制精度等參數(shù)精準(zhǔn)選型。2025年市場主流設(shè)備溫度范圍已達(dá)-70℃~300℃，濕度控制精度±2%RH，符合IEC 60068、GJB 150等標(biāo)準(zhǔn)，用戶需通過技術(shù)協(xié)議明確關(guān)鍵指標(biāo)以避免采購偏差。

快速答案卡片：

問題	答案
溫度范圍是否齊全？	主流設(shè)備支持-70℃~300℃，極端工況需定制
濕度控制精度如何？	基礎(chǔ)款±5%RH，高端款±2%RH（符合IEC 60068-2-30）
典型負(fù)載容量是多少？	10L~1000L可選，負(fù)載密度建議≤50W/dm3
關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)有哪些？	IEC 60068、GJB 150、MIL-STD-810G、ASTM D4332
采購周期多長？	常規(guī)型號4~6周，定制款8~12周（含F(xiàn)AT/SAT測試）

核心參數(shù)與技術(shù)邊界：

1. 典型工況關(guān)鍵參數(shù)

負(fù)載類型：電子元件（50W/dm3）、金屬材料（200W/dm3）、復(fù)合材料（80W/dm3）
試樣尺寸：標(biāo)準(zhǔn)測試板（150mm×150mm）需容積≥50L，3D組件需≥200L
控制方式：
- 伺服控制：溫度波動± ℃，適用于半導(dǎo)體老化
- 液壓控制：濕度響應(yīng)時間≤30s，適用于包裝材料測試
安全聯(lián)鎖：超溫保護（110%設(shè)定值觸發(fā)）、門鎖聯(lián)鎖（運行中無法開啟）

2. 標(biāo)準(zhǔn)適用邊界

IEC 60068-2-1：高溫存儲測試（無濕度要求）
GJB ：軍用設(shè)備高溫試驗（含振動耦合工況）
ASTM D4332：包裝材料濕熱循環(huán)（濕度梯度控制）

選型決策流程：

步驟1：明確測試需求

測試類型：高溫老化/溫濕度循環(huán)/鹽霧復(fù)合
試樣數(shù)量：單次測試件數(shù)（影響容積選擇）
測試周期：連續(xù)運行時長（影響散熱設(shè)計）

步驟2：參數(shù)匹配表

參數(shù)	選型依據(jù)
溫度范圍	最高工作溫度+20℃安全余量（如元件額定125℃，選150℃設(shè)備）
濕度控制	半導(dǎo)體測試無需濕度，包裝測試需85%RH/85℃條件
均勻性	空載±1℃，滿載±2℃（IEC 60068-2-1要求）

步驟3：詢價模板

采購全流程Checklist：

需求確認(rèn)：輸出測試大綱（含工況參數(shù)）
技術(shù)協(xié)議：明確驗收指標(biāo)（如溫度波動≤±1℃）
報價對比：核查配置清單（避免低價缺項）
FAT測試：
- 空載運行24h
- 滿載（80%容積）運行12h
- 記錄溫度均勻性數(shù)據(jù)
安裝驗收：
- 水平度≤ °
- 接地電阻≤ Ω
- 噪聲≤65dB(A)
計量校準(zhǔn)：每年一次（第三方機構(gòu)如CNAS認(rèn)可實驗室）

規(guī)格對比表：

廠商型號	溫度范圍	濕度范圍	容積(L)	控制精度	標(biāo)準(zhǔn)	附加特性
ESPEC SH-221	-70℃~180℃	10%~98%RH	225	± ℃	IEC 60068/MIL-STD	程序升溫速率可調(diào)
CSZ Z-85	-40℃~150℃	20%~95%RH	150	± ℃	GJB 150/ASTM D4332	遠(yuǎn)程監(jiān)控接口
泰坦TST-100	-20℃~120℃	無濕度	100	±1℃	GB/T 2423	應(yīng)急停機按鈕